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獨(dú)特的貼裝工藝，先進(jìn)的PCB collsion 檢測(cè)，無撞擊力=無元件開裂。對(duì)閉合路的放置進(jìn)行壓力控制。放置工藝檢驗(yàn)（根據(jù) blu-print value）,每次放置都可以進(jìn)行檢驗(yàn)。PCB表面 mapping 使其它放置頭也能進(jìn)行貼裝，而不影響放置高度。
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