美國LELLER高品質(zhì)回流焊1936/2043 Mark 5 - 回流焊爐
高產(chǎn)能生產(chǎn)解決方案（鏈速高達(dá)1.4米/分）可配合最快的貼片機(jī)產(chǎn)線
無鉛應(yīng)用簡易維護(hù)保養(yǎng)
節(jié)能省氮
標(biāo)配CPK軟件
1936和2043 MK5系統(tǒng)可通過最低的delta Ts，實(shí)現(xiàn)最高的再現(xiàn)性。 Mark 5 回流焊爐系統(tǒng)的最新突破使客戶的購置成本進(jìn)一步降低。 Heller新型加熱和冷卻的改進(jìn)將減少40%氮?dú)庀暮碗娏ο摹?MK5 系列不僅是最佳的回流焊系統(tǒng)，更具有業(yè)內(nèi)最好的綜合價(jià)值！
為您的利益而創(chuàng)新。
Heller發(fā)明了第一套無水/無過濾助焊劑收集系統(tǒng)，并因此獲得業(yè)界著名的Vision創(chuàng)新獎(jiǎng)。 但更重要的是，這個(gè)發(fā)明使得維護(hù)保養(yǎng)周期從幾周延長到數(shù)月。 能量管理方面的其他突破有利于Heller的客戶在保持其可持續(xù)性指導(dǎo)方針的同時(shí)，做到對(duì)環(huán)境保護(hù)負(fù)責(zé)。
Mark 5系列SMT回流系統(tǒng)的特征和優(yōu)勢(shì)
新冷卻管式免維護(hù)助焊劑收集系統(tǒng)
我們的新冷卻管式免維護(hù)助焊劑收集系統(tǒng)將助焊劑收集到收集罐中，而該收集罐能夠在焊爐運(yùn)行的同時(shí)被輕易移出和替換—因此，縮短了耗時(shí)的預(yù)防性維護(hù)。 此外，我們專有的無助焊劑網(wǎng)孔板系統(tǒng)能夠限制冷卻網(wǎng)孔板上助焊劑的殘留量—因此，不僅能夠縮短維護(hù)時(shí)間，還能夠爭取生產(chǎn)時(shí)間—使得Heller系統(tǒng)享有比其他任何焊爐更高的生產(chǎn)率！
Profile一步到位
通過與KIC合作研發(fā)的Profile一步到位，您僅輸入您PCB的長度、寬度和重量，就能立刻對(duì)剖面進(jìn)行設(shè)置。 海量的溫度曲線和時(shí)時(shí)更新的焊膏數(shù)據(jù)庫為您完成其余的工作！
工藝控制
ECD提供的這種創(chuàng)新軟件包提供了三種等級(jí)的工藝控制，即，焊爐CpK、工藝CpK和產(chǎn)品可追溯性。這種軟件確保了對(duì)所有的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，并快速方便的報(bào)告SPC。
加強(qiáng)型加熱模組
加強(qiáng)型加熱器模塊配置了40%的較大葉輪，為PCB提供放熱保護(hù)，從而在最堅(jiān)固的面板上實(shí)現(xiàn)最低的delta Ts！此外，均衡氣體管理系統(tǒng)去除了凈流，因此，最多可以減少40%的耗氮量。
最快的冷卻速率
新Blow Thru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻率，甚至是在 LGA 775上也可以實(shí)現(xiàn)上述冷卻率。 該冷卻率滿足最嚴(yán)格無鉛曲線要求。
節(jié)能軟件—Heller獨(dú)有！
專用軟件使您能對(duì)不同生產(chǎn)時(shí)段狀況（產(chǎn)能大、產(chǎn)能一般、待機(jī)狀態(tài)）時(shí)的排風(fēng)量進(jìn)行調(diào)控，使能源消耗最低。
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊、HELLER回流焊
西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)、環(huán)球貼片機(jī)、雅馬哈貼片機(jī)、飛利浦/KNS貼片機(jī)
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