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產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品信息

品牌：美陸MIRTEC  
型號：MV-7L
狀態(tài)：全新
其他：在線AOI|光學檢測儀
產(chǎn)地：韓國
技術參數(shù)
基板尺寸：標準型：350×250mm
               大型：500×400mm
基板厚度：0.5mm-3mm
貼裝頭數(shù)量：1個頭6個吸嘴
解析值：1000萬像素
           2.048×2.048PixelCamera
測試速度：400萬像素4.940m㎡/sec
最小檢查零件：400萬像素  01005 inch/0.3pitch IC
                  0201 inch/0.3pitch IC（可以選擇）
軌道：氣控/三段式
電源：AC 220V,50/60HZ

MIRTEC公司將推出MV-7L在線自動光學檢測系統(tǒng)

      MIRTEC公司宣布將在定于2008年8月19日至20日在佛羅里達州奧蘭多舉行的表面貼裝技術協(xié)會國際展會暨會議第424號展臺推出MV-7L在線自動光學檢測系統(tǒng)。

  MV-7L配置全面，帶有一部俯視相機和四部側景相機。其中，俯視相機的原生分辨率是400萬像素（2,048 x 2,048），側景相機的原生分辨率是200萬像素（1,600 x 1,200）。該系統(tǒng)上的"四角照明系統(tǒng)"已獲得專利，可提供四個獨立可編程區(qū)域，從而在檢測區(qū)內提供最佳照明效果。

      三步傳輸系統(tǒng)提供自動板支持與PCB固定機制，專為最大化生產(chǎn)線產(chǎn)量而設計。精密運動控制系統(tǒng)具有卓越的再現(xiàn)性與可重復性。此外，強大的OCR引擎可執(zhí)行 高級零部件標識檢測。MV-7L特別具備超高速PCB檢測功能，最大速度為每秒4940毫米（每秒7.657英寸）。

    革命性智能掃描激光系統(tǒng)提供"三維檢測能力"，可精密測量特定區(qū)域的Z軸高度。這種先進技術可提供：針對鷗翼設備的翹起引腳探測、用于測量球柵陣列（BGA）和芯片級封裝（CSP）設備共面性的四點高度測量能力，以及更強大的焊膏測量能力。

    可選的側景?相機系統(tǒng)增設了四部200萬像素側景數(shù)碼彩色相機，以提高對翹起引腳和翹起組件的探測效果。該系統(tǒng)還可對J形引腳和無引腳芯片載體（LCC）設備提供焊點檢測。

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